- MediaTek untuk meningkatkan efisiensi.
- Mendukung Wi-Fi 6E dan Bluetooth 5.3 untuk koeksistensi yang mulus dari konektivitas Wi-Fi dan periferal Bluetooth.
Dimensity 1300
MediaTek juga menambahkan Dimensity 1300 6nm ke keluarga 5G-nya. HDR-ISP dari Dimensity 1300 mendukung hingga 200MP, dan mengintegrasikan MediaTek.
HyperEngine 5.0 untuk menawarkan keseimbangan optimal antara kinerja dan daya untuk efisiensi yang lebih baik dalam gaming dan penggunaan sehari-hari.
Baca Juga: Oppo Pad Rilis, Tablet Baterai Badak dengan Chipset Gahar Snapdragon 870
Hadir dengan peningkatan AI baru, juga meningkatkan fotografi bidikan malam hari, dan kemampuan HDR untuk kejernihan gambar yang luar biasa.
Dimensity 1300 mengintegrasikan CPU octa-core dengan ultra-core Arm Cortex-A78 clock hingga 3GHz, tiga super inti Arm Cortex-A78 dan empat inti efisiensi Arm Cortex-A55, bersama dengan Arm Mali-G77 GPU dan MediaTek APU 3.0 untuk mendukung kemampuan AI terbaru.
Ponsel pintar yang ditenagai oleh Dimensity 8100, Dimensity 8000, dan Dimensity 1300 akan tersedia di pasar pada kuartal pertama 2022.
Hal ini mendorong era baru perangkat 5G yang luar biasa oleh beberapa merek ponsel pintar terbesar di dunia.
Demikian sejumlah fitur dari chip ponsel MediaTek Dimensity 8100, Dimensity 8000, dan Dimensity 1300. Semoga informasi ini dapat menambah wawasan Anda seputar dunia gadget.